[서울타임즈뉴스 = 최남주 기자] 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 대만에서 다시 만났다. 인공지능(AI) 시대 핵심 부품으로 떠오른 고대역폭메모리(HBM)를 둘러싼 경쟁이 치열해지는 가운데 SK하이닉스와 엔비디아의 전략적 밀착도 한층 뚜렷해지는 분위기다.

SK하이닉스는 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 ‘GTC 타이베이 2026’를 계기로 최 회장과 황 CEO가 회동했다고 밝혔다. 자리에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 비롯한 양사 주요 경영진도 함께했다. 최 회장과 황 CEO의 만남은 올해 들어 세 번째다.

이번 회동은 단순한 최고경영자 간 교류 이상의 의미로 받아들여진다. 공개된 사진에는 최 회장과 황 CEO, 곽 사장 등 양사 경영진이 어깨동무를 한 모습이 담겼다. 업계는 이를 AI 메모리 공급망을 둘러싼 양사의 긴밀한 관계를 보여주는 장면으로 해석하고 있다.

시점도 주목된다. 엔비디아는 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼 전환을 추진하며 고성능 메모리 확보에 속도를 내고 있다. 특히 하반기 선보일 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈’에는 6세대 HBM(HBM4) 적용이 예상되면서 안정적인 공급망 확보가 AI 경쟁력의 핵심 변수로 떠올랐다. SK하이닉스는 이미 엔비디아 AI 가속기용 HBM 주요 공급사로 자리 잡으며 시장 영향력을 넓혀왔다.

SK하이닉스는 공식 SNS를 통해 양사 경영진이 AI 메모리 성과와 향후 AI 인프라 방향을 논의했다고 전했다. 최근 시가총액 1조 달러 달성을 언급한 것도 두 회사 관계의 상징성을 보여주는 대목으로 읽힌다.

황 CEO의 발언은 보다 직접적이었다. 그는 타이베이에서 한국 기자들과 만나 HBM 경쟁력을 좌우하는 요소로 성능과 품질, 신뢰성, 공급 능력을 꼽으며 “그래서 우리는 SK와 매우 긴밀히 협력해야 한다”고 말했다. AI 반도체 경쟁이 단순한 설계나 성능 싸움이 아니라 생산과 공급망을 함께 구축하는 단계로 들어섰다는 의미다.

곽노정 사장도 회동 이후 “AI의 미래와 사업 비전, 파트너십 전반에 대해 좋은 대화를 나눴다”고 밝혔다. 구체적인 HBM 계약 내용은 공개하지 않았지만 양사 관계의 방향은 분명하게 드러났다는 평가다.

반도체 업계는 이번 만남을 AI 인프라 시대 주도권 경쟁의 한 장면으로 본다. AI 성능 경쟁이 고도화할수록 메모리 기술과 안정적 공급 능력의 중요성은 더욱 커질 수밖에 없다. 엔비디아와 SK하이닉스의 관계 역시 단순한 고객사와 공급사를 넘어 AI 인프라를 함께 설계하는 전략 파트너로 이동하고 있다는 분석이 나온다.