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[이슈] 삼성 이재용 사상 최대 실적 안고 美 선밸리行…AI 공급망 협력 강화 나선다

글로벌 빅테크 CEO 총집결…AI 반도체 공급망 재편 논의 본격화
HBM·파운드리·첨단 패키징 협력 확대…미국 주요 고객사 연쇄 회동 전망
AI 메모리 호황 속 최대 실적 발표…글로벌 수주 확대 시험대

[서울타임즈뉴스 = 최남주 기자] AI 반도체 주도권을 둘러싼 글로벌 공급망 경쟁이 한층 치열해지는 가운데 이재용 삼성전자 회장이 미국 주요 빅테크 기업들과의 협력 확대를 위해 선밸리로 향했다. AI 메모리 수요 확대에 힘입어 사상 최대 분기 실적을 발표한 직후 이뤄진 이번 출장은 차세대 AI 반도체 공급망 주도권과 신규 고객 확보를 위한 글로벌 행보로 평가된다.

 

이 회장은 7일 서울 강서구 김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 미국 시애틀로 출국했다. 출장 목적과 반도체 실적 전망 등을 묻는 취재진의 질문에는 답하지 않은 채 "더운 날씨에 수고가 많으시다"는 짧은 인사만 남기고 출국장으로 들어섰다.

 

미국 아이다호주 선밸리에서 열리는 선밸리 콘퍼런스는 투자회사 앨런앤드컴퍼니가 매년 개최하는 비공개 행사다. 애플, 구글, 메타, 아마존, 오픈AI 등 글로벌 IT·미디어 기업 최고경영자와 투자자들이 모여 미래 산업 전략과 협력 방안을 논의하는 자리로, 굵직한 인수합병(M&A)과 전략적 제휴가 성사되는 무대로도 알려져 있다. 올해 행사는 현지시간 7일부터 11일까지 열린다.

 

이 회장은 삼성전자 상무 시절인 2002년부터 이 행사에 꾸준히 참석하며 글로벌 경영 네트워크를 구축해 왔다. 국정농단 사태 이후 참석이 중단됐다가 지난해 복귀했으며, 올해도 주요 빅테크 경영진과 연쇄 회동을 이어갈 것으로 예상된다. 그는 2017년 재판 과정에서 선밸리 콘퍼런스를 "1년 가운데 가장 중요하게 생각하는 출장"이라고 밝힐 정도로 이 행사를 중시해 왔다.

 

올해 선밸리의 최대 화두는 AI 반도체 공급망 재편이다. 생성형 AI 확산으로 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 파운드리와 첨단 패키징 경쟁력이 AI 반도체 경쟁의 핵심 요소로 부상하면서 글로벌 빅테크와 반도체 기업 간 협력도 더욱 긴밀해지고 있다. 삼성전자 역시 AI 메모리 공급 확대와 함께 파운드리·첨단 패키징을 연계한 협력 방안을 주요 고객사들과 논의할 것으로 전망된다. 이는 AI 반도체 밸류체인 전반의 경쟁력을 높이기 위한 전략으로 해석된다.

 

이번 출장은 시장 기대를 웃돈 2분기 잠정 실적 발표 직후 이뤄졌다는 점에서도 관심을 모은다. 삼성전자는 연결 기준 매출 171조원, 영업이익 89조4000억원의 잠정 실적을 발표하며 전 분기와 지난해 같은 기간보다 큰 폭의 성장세를 기록했다. 증권가는 AI 메모리 수요 확대와 고부가 제품 판매 증가가 실적 개선을 이끈 핵심 요인으로 보고 있다.

 

재계는 이번 선밸리 일정이 삼성전자의 AI 메모리 고객 기반 확대는 물론 파운드리와 첨단 패키징 사업의 협력 강화, 글로벌 AI 공급망 경쟁력 확보의 중요한 분기점이 될 것으로 보고 있다. 주요 빅테크와의 논의 결과가 향후 대형 수주와 중장기 성장 전략으로 이어질 수 있을지 관심이 쏠이고 있다.


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