[서울타임즈뉴스 = 최남주 기자] 조 바이든 미국 행정부가 삼성전자에 47억4500만달러(약 6조8800억원)의 반도체 보조금을 지원하는 방안을 최종 확정했다. 이는 올해 4월 발표 당시 금액보다 26% 가량 축소된 금액이다.

미국 상무부는 20일(현지시간) 반도체법에 따라 삼성전자에 47억4500만달러(약 6조9000억원)의 보조금을 지급한다고 최종 발표했다.

당초 미국 정부가 예비거래각서(PMT)를 통해 밝힌 삼성전자의 보조금 규모는 64억달러(약 9조2000억원)였다 하지만 이날 발표된 최종 금액은 이보다 25.9% 축소된 금액으로 최종 확정됐다.

미국 상무부는 “실사를 거쳐 삼성전자에 직접 보조금 47억4500만달러를 제공하기로 했다”며 “향후 몇년간 있을 삼성전자의 370억달러(약 53조6000억원) 이상의 투자를 지원, 텍사스 중부에 있는 기존 시설을 미국 내 최첨단 칩 개발 및 생산을 위한 종합적인 시스템으로 전환하는 데 사용될 것”이라고 설명했다. 이는 지난 4월 PMT 서명 단계에 비해 16%가량 줄어든 금액이다.

이에 대해 상무부 대변인은 “삼성전자에 대한 지원 규모는 지난 4월에 발표된 예비 지원 규모보다 적지만, 이는 변경된 투자 계획을 반영한 것”이라며 “시장 상황과 회사의 투자 규모에 맞춰 지원금을 변경했다”고 밝혔다. 삼성전자의 투자 규모 축소가 보조금 감액에 영향을 줬다는 것이다.

삼성전자는 텍사스 주(州) 오스틴 공장 외에도 테일러시에 지난 2022년부터 파운드리 1공장을 건설중이며, 추가로 2공장을 건설하는 방안을 추진 중이다. 미 상무부는 “보조금 지원 대상에는 테일러에 있는 2개의 새로운 최첨단 로직 팹과 연구개발(R&D) 팹, 그리고 기존 오스틴시 시설의 확장이 포함된다”며 “삼성전자의 단계적인 프로젝트 완료에 따라 자금을 배분할 것”이라고 했다.

이런 가운데 미국 인텔은 78억6000만달러로 보조금이 최종 확정됐고, 대만 TSMC 66억달러, 미국 마이크론 61억6500만달러, SK하이닉스 4억5800만달러 등이다. 문제는 삼성전자의 투자금액 대비 미국 정부의 보조금 비율은 13%선에 그친다는 점이다. 또 TSMC, 마이크론 등에 보조금 삭감 규보가 비해 월등히 높은 수준이다.