SK하이닉스, 업계 최초 개발 신소재 적용 ‘고방열 모바일 D램’ 공급

제품 패키징에 ‘High-K EMC’ 적용…열전도도 3.5배, 열 저항 47% 개선
온디바이스 AI 구현시 발생하는 발열 문제 해결 기여해 글로벌 고객사 호평
“소재 기술 혁신 통해 차세대 모바일 기기용 D램 시장 선도할 것”

2025.08.28 08:53:10

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