[서울타임즈뉴스 = 허성미 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI) 서버용 차세대 메모리 모듈 양산에 나서며 고성능·저전력 메모리 시장 공략을 본격화했다. AI 연산 수요가 급증하는 가운데 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시에 확보하려는 흐름이 메모리 시장 전반으로 확산되는 모습이다.

SK하이닉스는 20일 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 LPDDR5X 기반 ‘SOCAMM2’ 192GB 제품을 양산에 들어갔다. SOCAMM2는 모바일 기기에 주로 사용되던 저전력 D램을 서버 환경에 맞게 재구성한 모듈로, AI 서버에 특화된 형태로 설계된 것이 특징이다. 얇은 두께와 높은 확장성을 갖춰 데이터센터 환경에서도 효율적으로 적용할 수 있도록 한 구조다.

이 제품은 기존 서버용 메모리인 RDIMM 대비 데이터 처리 대역폭을 두 배 이상 높이고 에너지 효율도 크게 개선한 것으로 알려졌다. AI 서버는 GPU를 중심으로 구성되지만, 실제 성능은 메모리가 얼마나 빠르게 데이터를 공급하느냐에 크게 좌우된다. 특히 수천억 개의 파라미터를 가진 대형 모델을 학습하거나 추론하는 과정에서는 메모리 병목이 전체 처리 속도를 제한하는 요인으로 지목돼 왔다.

SOCAMM2는 이러한 병목 현상을 줄이는 데 초점을 맞춘 제품이다. 메모리와 연산 장치 간 데이터 이동 효율을 높여 전체 시스템 성능을 끌어올리는 구조로, 고성능 AI 연산 환경에 적합한 대안으로 평가된다. 업계에서는 메모리 기술이 단순 저장 장치를 넘어 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡고 있다는 분석도 나온다.

이번 제품은 엔비디아의 차세대 플랫폼에 최적화된 형태로 설계된 것으로 전해졌다. AI 반도체 성능이 빠르게 높아지는 상황에서 메모리 역시 이에 맞는 속도와 효율을 갖춰야 하는 만큼, 연산 장치와 메모리 간 균형이 중요한 변수로 부상하고 있다.

시장 환경도 변하고 있다. AI 활용이 학습 중심에서 실제 서비스에 적용되는 추론 단계로 확대되면서, 전력 효율이 높은 메모리에 대한 수요가 빠르게 늘고 있다. 데이터센터 운영 비용과 에너지 사용이 중요한 변수로 떠오르면서 동일한 성능을 더 적은 전력으로 구현하는 기술이 경쟁력으로 이어지는 흐름이다.

SK하이닉스 관계자는 "글로벌 클라우드 서비스 사업자(CSP)를 중심으로 관련 수요가 확대되고 있는 점을 고려해 양산 체계를 구축했다"고 설명했다. SK하이닉스는 향후 AI 서버용 메모리 제품군을 확대하고, 차세대 공정을 기반으로 한 기술 개발도 지속해 시장 대응력을 높이기로 했다.