삼성전자, 세계 최초 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하

HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준 상회하는 성능 목표 설정
1c D램과 4나노 베이스 다이로 재설계 없이 적기에 수율·성능 확보
11.7Gbps 데이터 처리 성능 안정적 확보…최대 13Gbps까지 구현
최대 3.3TB/s 대역폭…16단 적층 기술 적용 시 용량 48GB까지 확장
코어 다이 저전력 설계·전력 분배 최적화…전력효율·발열 개선
전력 효율 40%, 열저항 특성 10% 개선…데이터센터 비용 절감효과↑
원스톱 솔루션·인프라 투자로 공급 안정성 확보…매출 3배 전망
공정 최적화 및 생산 리드타임 감축…클린룸 확보하여 수요 대응
2026년 HBM4E·2027년 Custom HBM 샘플 출하로 차세대 라인업 가동

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