SK하이닉스, 청주 ‘P&T7’ 착공…HBM 시대 승부처, 후공정으로 이동

AI 메모리 수요 대응 첨단 패키징 거점 구축…2027년부터 단계적 가동
미세공정 한계 속 패키징 기술 부상…성능 경쟁 축 이동 뚜렷
청주 생산벨트 완성 수순…고용·협력사·인프라까지 파급 효과

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