[서울타임즈뉴스 = 김창수 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 두고 치열한 ‘샅바 싸움’에 들어갔다. SK하이닉스는 HBM 시장 1위 굳히기, 삼성전자는 파운드리·패키징 강점을 활용한 ‘뒤집기’에 나섰다. 이런 가운데 삼성전자 5세대 HBM의 엔비디아 납품 여부가 주목받으며 향후 판도 변화에 관심이 쏠린다.

6일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 대만 타이베이에서 열린 아시아 최대 반도체 행사 ‘세미콘 타이완 2024’에 참석했다. 삼성전자는 이정배 메모리사업부장(사장), SK하이닉스는 김주선 AI 인프라 담당(사장)이 나서 개막 기조연설을 맡았다. 

양사 모두 세미콘 타이완에 사장급 인사가 참석한 것은 이번이 처음이다. 최근의 차세대 메모리에 대한 산업계의 높은 관심이 반영됐단 평가다. 아울러 글로벌 반도체 시장에서 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC를 비롯한 대만 영향력이 커지며 반도체 협력 방안을 모색하려는 행보로도 분석됐다. 

이정배 삼성전자 사장과 김주선 SK하이닉스 사장은 이 자리에서 HBM 수요 전망, 대응 현황 등을 소개하는 한편 AI 시대에 대응한 자사 고성능·고용량 HBM 기술력을 부각했다.

김주선 SK하이닉스 사장은 ‘AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다’라는 주제로 연설했다. 김 사장은 SK하이닉스 ‘전성시대’를 이끈 HBM 사업을 글로벌 1위로 올려놓은 공을 인정받아 지난해 사장으로 승진했다.

그는 “AI 기술이 발전할수록 고효율 메모리 수요가 늘어날 것”이라며 “현재 HBM3E 외에도 서버용 D램 제품인 DIMM, 낸드 기반 eSSD·저전력 D램인 LPDDR5T를 시장에 공급하고 있다”고 말했다. HBM 분야에서 선점한 우위를 D램과 낸드 등 메모리 반도체 시장 전반으로 확산시켜 AI 시대 메모리 선두를 공고히 하겠다는 포부를 드러낸 것으로 해석됐다.

반면 삼성전자는 현재 기술 구도에 대해 언제든지 바뀔 수 있다는 입장을 내비쳤다. 아울러 반도체 생태계 전반에 걸친 사업 경쟁력을 바탕으로 판세 뒤집기를 노리는 분위기다. 

이정배 삼성전자 사장은 “AI가 진화하는 과정에서 서버 기반 AI만으로는 한계가 있다”면서 “HBM을 잘 하는 것만으로는 충분하지 않으며, 온디바이스 등 다양한 제품군이 필요하다”고 말했다. 영역을 기존 HBM에서 새로운 방식의 AI 반도체로 넓히는 한편 이를 토대로 전세를 뒤집겠다는 전략이다.

이 사장은 또 “삼성전자는 혁신적인 메모리 아키텍처를 도입하고 있다”라며 “기존 메모리 공정만으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있어 파운드리와 설계(시스템LSI)를 자체 보유한 삼성은 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다”고 강조했다. 

이런 가운데 삼성전자가 ‘큰 손’ 엔비디아에 공급할 차세대 HBM 납품 여부 소식도 계속 나오고 있어 주목된다. 엔비디아향(向) 공급 성사로 SK하이닉스를 따라잡을 ‘게임 체인저’가 될지 업계 관심이 집중되고 있다.

4일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 삼성전자 8단 HBM3E가 엔비디아 퀄테스트(품질검증)를 통과해 AI 가속기 ‘H200’에 탑재되고 있다고 주장했다.

트렌드포스는 “삼성이 (SK하이닉스, 마이크론에 비해) 다소 늦게 뛰어들었지만 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품 출하를 시작했다”라며 “블랙웰(엔비디아의 AI 가속용 GPU) 시리즈에 대한 인증도 순조롭게 진행 중”이라고 덧붙였다. 

앞서 로이터통신도 지난달 삼성전자 HBM3E가 엔비디아 퀄테스트를 통과했다고 보도한 바 있다. 다만 삼성전자 측은 이에 대해 “고객사 관련 내용은 확인 불가”라며 “계속 테스트를 진행 중”이라는 유보적 입장을 표명한 가운데 HBM 시장 전면전에 대한 업계 관심은 최고조에 다다른 상황이다.