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SK하이닉스 ‘반도체 기술’ 中 유출한 협력사 2심도 실형

[서울타임즈뉴스 = 김창수 기자] SK하이닉스의 반도체 핵심 기술을 중국에 유출한 혐의로 기소된 협력사 부사장 등이 2심에서 2심보다 무거운 실형을 선고받았다. 이들은 삼성전자 자회사의 장비 도면을 빼돌린 혐의도 받고 있다.

 

서울고법 형사7부(이재권 송미경 김슬기 부장판사)는 18일 산업기술보호법 위반·부정경쟁방지법 위반(영업비밀 국외누설 등) 등의 혐의로 재판에 넘겨진 SK하이닉스 협력업체 부사장 A(60)씨에 대해 징역 1년 6개월의 실형을 선고했다. 이는 징역 1년을 선고한 1심보다 더 무거운 형량이다.

 

1심에서 집행유예를 받은 연구소장 등 직원 3명도 각각 징역 1년~1년 6개월의 실형을 선고했다. 1심에서 벌금 4억원을 선고 받은 협력사 법인도 2심에선 벌금 10억원으로 무거워졌다. 2심 재판부가 피고인들에 대해 1심보다 무거운 형량을 내린 것은 SK하이닉스와 공동 개발한 기술정보를 다른 업체에 알려준 혐의를 1심은 무죄로 판단한 반면 2심에선 유죄로 봤기 때문이다.

 

1심 재판부는 이 기술이 SK하이닉스와 협력사의 공동 소유물인 만큼 대외 발표만 금지된다고 판단했다. 반면 2심은 "기술을 SK하이닉스의 경쟁업체 등 제3자에게 은밀하게 제공하려면 적어도 사전에 SK하이닉스의 동의를 얻었어야 했다"며 "비밀유지 대상인 산업기술에 해당하고, 이를 유출한 것은 범죄"라고 바라봤다.

 

재판부는 "피고인들의 범행은 피해 회사뿐 아니라 우리나라 산업 전반에 큰 영향을 미쳤다"며 "특히 부사장 A씨는 최종 결정권자로서 범행을 지휘하고 깊이 관여했다"고 질타했다. A씨 등은 SK하이닉스와 협업 과정에서 습득한 HKMG 반도체 제조기술과 세정 레시피 등 반도체 관련 핵심기술, 첨단기술, 영업비밀 등을 지난 2018년부터 중국 반도체 경쟁업체로 유출한 혐의를 받고 있다.

 

HKMG는 누설 전류를 막고 정전용량을 개선한 차세대 공정이다. 이 공정은 D램 반도체의 속도를 높이면서도 소모 전력을 줄일 수 있는 획기적인 신기술로 평가받고 있다. 이들은 아울러 삼성전자와 자회사인 세메스의 전직 직원들을 통해 몰래 취득한 세메스의 초임계 세정장비 도면 등 반도체 첨단기술과 영업비밀을 활용해 중국 수출용 장비를 개발한 혐의도 받고 있다.


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