[서울타임즈뉴스 = 최남주 기자] 최태원 SK그룹 회장이 미국에서 열리는 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에 참석해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 인공지능(AI) 반도체 협력 방안을 논의할 것으로 전망된다.

5일 연합뉴스에 따르면 최 회장은 오는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아의 글로벌 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에 참석할 계획이다. 최 회장이 GTC 행사 현장을 직접 찾는 것은 이번이 처음이다.

GTC는 엔비디아가 매년 개최하는 기술 콘퍼런스로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅을 중심으로 로봇, 자율주행, 데이터센터 등 다양한 산업 분야의 최신 기술과 생태계를 소개하는 행사다. 전 세계 주요 반도체 기업과 빅테크 기업들이 참여하는 글로벌 AI 기술 행사로 꼽힌다.

특히 올해 행사에서는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’이 공개될 것으로 예상되면서 업계의 관심이 집중되고 있다. 베라 루빈에는 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4가 적용될 것으로 전망된다.

HBM4 공급을 둘러싼 메모리 반도체 기업 간 경쟁도 주목된다. 엔비디아는 베라 루빈 등에 사용될 HBM4 물량 가운데 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌지만, HBM4 시장에는 삼성전자가 먼저 진입한 상황이다. SK하이닉스는 현재 HBM4 양산을 준비하며 고객 요구 물량에 맞춘 최적화 작업을 진행 중이다.

업계에서는 최 회장과 젠슨 황 CEO가 행사 기간 별도 회동을 갖고 HBM 공급 확대와 차세대 AI 반도체 협력 방안 등을 논의할 가능성이 큰 것으로 보고 있다. 두 사람은 지난달 미국에서 ‘치맥 회동’을 가진 이후 약 한 달 만에 다시 만나게 될 전망이다.

AI 데이터센터 확대와 함께 고성능 메모리 수요가 빠르게 증가하고 있는 만큼 HBM4를 넘어 차세대 HBM 기술 개발 협력이나 AI 인프라 분야 전반에 대한 전략적 협력 방안도 논의될 수 있다는 관측이 나온다. SK그룹이 반도체뿐 아니라 에너지, 데이터센터 등 AI 인프라 사업을 확대하고 있는 만큼 양사 협력 범위가 더욱 넓어질 가능성도 제기된다.

한편 SK하이닉스는 이번 GTC 행사에서 엔비디아와 협력중인 AI 메모리 기술과 솔루션을 선보일 예정이다. 전시 부스에는 HBM4와 HBM3E 등 차세대 AI 메모리 제품이 공개되며, 해당 메모리가 탑재된 엔비디아의 AI 시스템도 함께 소개될 것으로 예상된다.