SK하이닉스, 청주 ‘P&T7’ 착공…HBM 시대 승부처, 후공정으로 이동

AI 메모리 수요 대응 첨단 패키징 거점 구축…2027년부터 단계적 가동 미세공정 한계 속 패키징 기술 부상…성능 경쟁 축 이동 뚜렷 청주 생산벨트 완성 수순…고용·협력사·인프라까지 파급 효과

[서울타임즈뉴스 = 허성미 기자] 충북 청주 테크노폴리스 산업단지 외곽, 아직 개발이 덜 된 부지 한편에 대형 장비 반입과 공사 준비가 동시에 진행되고 있다. 정적이 흐르던 공간에 움직임이 생긴 건 최근이다. 이곳에는 SK하이닉스의 신규 반도체 후공정 시설 ‘P&T7’이 들어설 예정이다. SK하이닉스는 22일 청주 흥덕구 외북동 부지에서 P&T7 착공에 들어갔다. P&T는 전공정을 거친 반도체 칩을 최종 제품 형태로 완성하는 패키징과 테스트 공정을 뜻한다. 이번 시설은 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체 수요 증가에 대응하기 위한 첨단 패키징 거점 성격이 짙다. 공장은 약 23만㎡ 규모 부지에 조성된다. 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)과 웨이퍼 테스트(WT) 공정이 함께 구축되며, 클린룸 면적만 약 15만㎡에 이르는 대형 설비다. SK히이닉스는 오는 2027년 WT 라인을 먼저 가동하고, 2028년 WLP 라인을 순차적으로 운영할 계획이다. 이번 투자의 배경에는 반도체 산업 구조 변화가 자리한다. 그동안 경쟁의 중심이었던 미세공정은 기술적 한계에 가까워졌고, 성능을 끌어올리는 방식도 달라지고 있다. 칩을 얼마나 작게 만드느냐보다, 이를