• 유럽연합 9개국이 참여한 “한-유럽연합 공동연구(Joint Research) 연합체” 4개 선정
• 한-유럽연합 반도체 공동연구로 “이종집적화” 및 “뉴로모픽” 원천기술 확보

과학기술정보통신부는 유럽연합집행위원회(European Commission, 이하 EC) 및 EC 산하 반도체 연구개발(R&D) 지원 전문기관인 Chips Joint Undertaking(이하 Chips JU)과 원천기술국제협력개발사업을 통해 반도체 '이종집적화'와 '뉴로모픽' 분야 국제공동연구 추진을 위해 총 4개의 '공동연구(Joint Research) 연합체'(이하 연합체 과제)를 선정하여 올해 7월부터 본격적으로 공동연구를 시작한다고 밝혔다.

양측은 지난 2022년 11월 체결한 ‘한-유럽연합 디지털 동반관계에서 반도체에 대한 협력을 강화하기로 하였으며, 이를 토대로 과기정통부와 유럽연합집행위원회(EC)/Chips JU는 약 16개월 간의 상호 협의를 거쳐 지난 2월 28일 사업공고를 시작으로 과제 접수, 평가 등 일련의 전 과정을 공동으로 추진하였다.

한국 측은 △성균관대학교, △대구경북과학기술원(2개 과제), △한양대학교 등 3개 연구기관이 주관연구개발기관으로 참여하고, △광주과학기술원, △고려대학교, △서강대학교, △한국과학기술원, △울산과학기술원, △서울대학교, △국민대학교, △숭실대학교 등 8개 연구기관이 한국 측 연합체 기관으로 참여하여 유럽연합 측과 국제공동연구를 수행한다. 한편, 유럽연합 측은 △독일, △스위스, △이탈리아, △스페인, △그리스, △벨기에, △네덜란드, △프랑스, △오스트리아 등 9개국, 14개 연구기관이 4개의 연합체 과제에 참여한다.

올해 시작하는 한-유럽연합 반도체 공동연구는 “이종집적화”와 “뉴로모픽” 분야를 주제로 2024년 7월부터 ’27년 6월까지 3년간 수행하며, 한국 측이 부담하는 연구비 규모는 총 84억원(과제당 21억원), 유럽연합 측도 이와 비슷한 규모인 약 600만 유로(과제당 150만 유로) 규모를 지원한다.

이종호 과기정통부 장관은 “이번 한-유럽연합 반도체 공동연구를 계기로 유럽연합 여러 국가의 우수한 반도체 연구자들과 협력 연결망을 구축하여 반도체 초격차 우위 확보를 위한 원천기술을 확보할 것이다.” 라고 강조하면서 “올해 공동 선정한 4개의 한-유럽연합 연합체 과제에서 △차세대 인공지능 반도체, △자율주행 분야의 응용 등에 필요한 첨단 이종집적화와 뉴로모픽 분야 원천기술을 확보할 것으로 기대한다.”라고 설명하였다.

또한, 과기정통부는 올해 3월 개최한 제1회 한-유럽연합 반도체 연구자 토론회 등 연구자 간 교류를 앞으로도 지속하는 차원에서 내년에는 제2회 한-유럽연합 반도체 연구자 포럼을 한국에서 개최할 예정이며, 한-유럽연합 반도체 연구개발 협력센터를 올해 하반기에 브뤼셀 현지에 구축하는 등 유럽연합과의 반도체 분야 공동연구 및 협력 연결망 강화를 본격화할 예정이다.