[서울타임즈뉴스 = 김창수 기자] 전영현 삼성전자 DS(반도체)부문장(부회장)이 오는 28일 취임 100일을 맞는다. 전 부회장은 글로벌 반도체 업황 반등과 함께 지난 2분기 반도체 부문의 양호한 실적을 견인했다. 아울러 인재 등용 집중과 부서별 공과에 따른 대우 등 삼성 반도체 재도약을 위한 발판을 깔아나가고 있다.

전 부회장은 취임 후 100일간 삼성전자 메모리 반도체 사업 경쟁력 ‘본진’인 D램 사업 조직을 재정비하고, 실책을 범하던 조직 내 프로세스 문제를 잡아가고 있다. 지난해 삼성전자는 서버용 D램 시장 경쟁이 치열했던 DDR5 D램 인텔 인증이 늦춰지면서 초기 시장을 SK하이닉스에 내줬다.

과거 삼성전자 D램 사업을 주도했던 전 부회장이 부임한 이후 D램 사업 조직은 다시 철저한 원칙과 검증 프로세스를 통해 과거의 경쟁력을 회복해 나가고 있다는 전언이다.

고객사와의 관계 역시 신뢰 회복을 우선으로 내세우며 기반을 다져 나가고 있다. 파운드리 사업부의 경우 선단 공정에서 삼성전자가 고객사에 제시했던 칩 제조 사양, 수율 등 많은 문제를 드러냈으나 최근 더 신중한 기조로 돌아섰다.

디바이스솔루션(DS)부문 효율적 연구개발, 사업성과를 위한 조직개편도 지속적으로 이뤄지고 있다. 

전 부회장은 지난 7월 초 조직개편을 단행했다. 우선 SK하이닉스에 주도권을 내준 HBM(고대역폭메모리) D램 경쟁력 강화를 위해 HBM개발팀을 신설했다. D램 개발 부서에 흩어져 있던 HBM 인력을 한군데로 모아 차기 제품인 HBM4(6세대) D램 성능과 수율을 끌어올리는 게 목표다.

이달에는 소규모 조직 개편을 단행했다. 부문장 직속이었던 AVP(첨단패키징)개발팀을 해체하고 관련 인력을 TSP(테스트&시스템패키지)총괄로 이전했다. 메모리 반도체 결합을 맡던 TSP총괄과 이종 반도체(시스템+메모리) 결합을 맡던 AVP개발팀을 합쳐서 삼성전자의 후공정 경쟁력을 강화하려는 행보로 풀이된다.

한편 풀어야 할 문제들도 다수 남아 있다. SK하이닉스와 비교해 열세인 HBM의 경우 전 부회장이 DS부문장으로 취임한 이후 아직 이렇다 할 성과가 없다. 업계 최대 관심사인 엔비디아 HBM3E(5세대) D램 퀄테스트(품질검증) 통과도 아직 불분명한 상황이다. 다만 엔비디아가 중국용 인공지능(AI) 칩에 활용하기 위해 삼성전자 HBM3(4세대) D램을 공급받기 시작한 것을 두고 HBM3E의 퀄테스트 통과도 얼마 남지 않았다는 평가가 나온다.