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SK하이닉스, ‘GTC 2026’ 참가…HBM4 등 AI 메모리 기술 선보인다

‘Spotlight on AI Memory’ 주제 전시…AI 메모리 풀 라인업 공개
최태원 회장, 곽노정 CEO 등 참석…글로벌 AI 협력 확대
엔비디아 협업 기반 AI 인프라 메모리 기술 공개

[서울타임즈뉴스 = 최남주 기자] SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 기술 행사인 ‘GTC 2026’에 참가해 차세대 AI 메모리 기술과 엔비디아와의 협력 성과를 공개한다. SK하이닉스는 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GPU 테크놀로지 콘퍼런스(GTC) 2026’에 참가한다.

 

GTC는 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI와 가속 컴퓨팅(Accelerated Computing) 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 글로벌 AI 콘퍼런스다. 회사는 이번 행사에서 ‘Spotlight on AI Memory’를 주제로 전시관을 운영하며 AI 인프라 핵심 기술인 메모리 솔루션을 선보인다. SK하이닉스는 AI 학습과 추론 과정에서 발생하는 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화하는 메모리 기술을 중심으로 AI 시대 핵심 인프라 경쟁력을 강조할 계획이다.

 

전시 공간은 ▲엔비디아 협업 존(NVIDIA Collaboration Zone) ▲제품 포트폴리오 존(Product Portfolio Zone) ▲이벤트 존(Event Zone) 등 세 가지 구역으로 구성된다. 관람객들이 AI 메모리 기술을 쉽게 이해할 수 있도록 체험형 콘텐츠 중심으로 운영되는 것이 특징이다. 전시장 입구에 마련된 ‘엔비디아 협업 존’은 SK하이닉스와 엔비디아 간 협력 성과를 집중적으로 소개하는 핵심 공간이다.

 

이곳에서는 HBM4와 HBM3E, SOCAMM2 등 SK하이닉스의 주요 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 확인할 수 있다. 또 GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 전시로 구현해 관람객들이 AI 시스템 구조를 직관적으로 이해할 수 있도록 했다. 특히 엔비디아와 협업해 개발한 액체 냉각식 eSSD와 SK하이닉스의 LPDDR5X가 적용된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’도 함께 전시된다.

 

‘제품 포트폴리오 존’에서는 AI 인프라 핵심 제품인 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 다양한 차세대 메모리 제품을 한눈에 볼 수 있다. 관람객은 조이스틱을 활용해 관심 있는 제품을 선택하고 각 제품의 특징과 적용 사례를 화면에서 확인할 수 있다.

 

SK하이닉스는 이를 통해 필요한 정보를 직접 탐색하며 이해할 수 있는 인터랙티브 전시 환경을 구현한다는 계획이다. 참여형 체험 공간인 ‘이벤트 존’에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 ‘HBM 16단 쌓기 게임’도 마련됐다. 관람객들은 가상의 메모리 칩을 쌓는 체험을 통해 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 이해하고 AI 반도체 성능을 높이는 메모리 기술의 중요성을 체험할 수 있다.

 

SK하이닉스는 행사 기간 동안 글로벌 AI 산업의 최신 흐름을 공유하고 주요 빅테크 기업들과 협력 방안을 모색할 계획이다. 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)를 비롯한 주요 경영진은 글로벌 기술 기업 관계자들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 변화에 대한 의견을 교환할 예정이다. 또 기술 세션을 통해 AI 기반 제조업의 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할에 대해서도 설명할 계획이다.

 

SK하이닉스 관계자는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순한 부품을 넘어 AI 인프라 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소가 되고 있다”며 “데이터센터부터 온디바이스까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술을 기반으로 글로벌 파트너들과 함께 AI 미래를 만들어 가겠다”고 말했다.


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