[서울타임즈뉴스 = 최남주 기자] 삼성전자가 미국 AI 반도체 기업 AMD와 손잡고 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 확대하며 글로벌 AI 인프라 시장 공략에 속도를 낸다. 삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 업무협약(MOU)을 체결하고 AI 데이터센터 핵심 기술 분야에서 협력을 강화하기로 했다.

이날 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 주요 경영진이 참석해 향후 협력 방향을 공유했다. 전영현 부문장은 “양사는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통 목표를 바탕으로 협력해 왔다”며 “HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 첨단 파운드리 및 패키징 기술을 통해 AMD의 AI 로드맵을 지원할 것”이라고 밝혔다.

이번 협약을 통해 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기에 탑재될 HBM4의 우선 공급업체로 선정됐다. 이에 따라 삼성전자의 HBM4는 AMD의 신형 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 적용될 예정이다. HBM4는 데이터 처리 속도와 대역폭, 전력 효율성에서 업계 최고 수준의 성능을 갖춘 차세대 메모리로, 대규모 AI 모델 학습과 추론에 최적화된 솔루션으로 평가된다.

삼성전자는 앞서 1c D램과 4나노 베이스 다이 기술을 기반으로 한 HBM4를 업계 최초로 양산한 바 있으며, 이번 공급을 통해 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 주도권을 더욱 강화할 계획이다. 특히 최대 13Gbps의 데이터 처리 속도와 3.3TB/s의 대역폭을 통해 차세대 AI 데이터센터 성능 향상에 기여할 것으로 기대된다.

양사는 메모리 협력을 넘어 AI 데이터센터 전반으로 협력 범위를 확대한다. AMD의 AI 플랫폼 ‘Helios’와 6세대 EPYC 서버 CPU 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 공동 협력을 추진한다. 또한 향후 AMD 차세대 제품의 위탁 생산을 위한 파운드리 협력 가능성도 논의하기로 했다.

삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 ‘턴키 솔루션’ 역량을 바탕으로 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 확대하고 있다. AMD와는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 분야에서 협력해 왔으며, 최근에는 AI 가속기 MI350X와 MI355에 HBM3E를 공급하는 등 전략적 파트너십을 이어왔다.

리사 수 CEO는 “차세대 AI 인프라 구축을 위해서는 산업 전반의 협력이 필수적”이라며 “삼성의 메모리 기술과 AMD의 GPU·CPU 플랫폼이 결합해 더욱 강력한 AI 생태계를 만들 것”이라고 강조했다.

이번 협력을 통해 양사는 차세대 AI 메모리와 데이터센터 기술 경쟁력을 한층 끌어올리고, 글로벌 AI 인프라 시장에서 영향력을 확대해 나갈 전망이다.