[서울타임즈뉴스 = 김창수 기자] 삼성전자가 반도체 패키징 역량 강화를 위해 영입한 대만 TSMC 출신 베테랑 엔지니어 린준청 부사장이 퇴사했다. 1일 관련업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당 임원으로 일하던 린 부사장은 작년 12월 31일 자로 2년간의 계약 만료로 회사를 떠났다.

린 부사장은 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁사인 TSMC에서 1999년부터 2017년까지 근부한 반도체 패키징분야 전문가다. 그는 삼성전자 영입 직전엔 대만 반도체 장비기업 스카이테크의 최고경영자(CEO)를 역임했다.

앞서 삼성전자는 2023년 초 패키징 관련 기술 및 제품 개발 등을 담당하는 어드밴스드 패키징(AVP) 조직을 신설하면서 린 부사장을 영입했다. 삼성맨으로 변신한 린 부사장은 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 패키징 기술 개발 등을 진두지휘했다.

하지만 린 부사장은 지난해 5월 전영현 부회장이 DS부문장으로 새로 취임하면서 AVP사업팀에서 AVP개발팀으로 자리를 바꿨다. 이 때문에 지난해 말 린 부사장의 거취를 둘러싸고 반도체업계 일각에선 중국·대만 기업행 소문이 나돌았다.

린 부사장은 지난달 31일 링크드인에 올린 글에서 "오늘은 2년간의 계약 종료로 삼성전자에서 보내는 마지막 날"이라며 "삼성의 어드밴스드 패키징 기술을 적용해 회사와 나의 커리어 발전에 모두 기여해 기쁘며, 지난 2년은 즐겁고 의미 있는 여정이었다"고 동료들에게 감사를 전했다.