[서울타임즈뉴스 = 최남주 기자] 삼성전자가 평택 5공장 착공 준비에 돌입하며 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 경쟁력 확보에 속도를 내고 있다.

7일 연합뉴스에 따르면 최근 평택 5공장 건설 부지에서 철골 구조물 반입과 안전교육 등 사전 작업이 진행중이다. 이르면 내달 본격적인 착공에 들어갈 전망이다. 이는 연내 엔비디아에 HBM3E을 대량 공급하고 HBM4 검증을 신속히 마무리하기 위한 생산능력 선제 확보 차원으로 풀이된다.

삼성전자는 당초 지난해 5공장 건설을 추진했지만 메모리 수주 부진으로 일정을 조정한 바 있다. 그러나 HBM 수요 확대가 가시화되면서 4공장의 남은 라인 건설과 병행해 투자를 재개한다. 4공장에는 10나노급 6세대(1c) 공정 D램 라인이 도입될 예정이며, 이는 HBM4 탑재용 핵심 생산 기반이 된다.

업계는 삼성전자가 HBM 개발 속도에서 경쟁사에 뒤처졌다는 평가를 받아왔지만, HBM4에서는 격차를 줄일 것으로 보고 있다. 특히 KB증권은 삼성전자가 내년 1분기 신규 증설을 통해 2026년 HBM 시장 점유율을 확대할 것으로 전망했다. 실제로 삼성은 최근 HBM4 내부 양산 승인을 완료하고 샘플 생산에 돌입, 엔비디아 등 주요 고객사와의 협상에 속도를 내고 있다.

현재 HBM 공급 시장은 SK하이닉스가 주도하고 있다. 옴디아에 따르면 올해 2분기 SK하이닉스의 D램 점유율은 39.5%로 삼성전자(33.3%)를 앞섰다. 삼성전자가 평택 신규 공장 투자와 HBM4 조기 양산을 통해 점유율 회복에 성공할 수 있을지 주목된다.