[서울타임즈뉴스 = 최남주 기자] 한국산업은행은 반도체관련 설비․R&D 투자 자금을 지원하는 ‘반도체 설비투자지원 특별프로그램’을 24일 가동한다. 이번 프로그램 지원 대상은 소부장․ 팹리스․ 제조 등 국내에 신규 투자하는 반도체 산업 전분야 기업이다.

산업은행은 이번 지원 프로그램을 올해부터 오는 2027년까지 향후 3년간 추진한다. 1차 연도인 올해는 4조2500억원 규모로 운영할 예정이다. 최근 미국 등 글로벌 주요국이 반도체 산업 육성을 위한 보조금․정책금융 지원 등 모든 수단을 총동원한다는 게 산업은행의 설명이다.

최근 글로벌 반도체 시장이 국가대항전 양상으로 치닫는 가운데 해외 시장을 주도해온 국내 기업들이 기술패권 경쟁으로 인해 위기 상황을 맞는 실정이다. 게다가 환경 불안정 등에 따른 국내 신규 투자 지연 등도 악재로 작용하고 있다.

이런 위기 상황이 지속되자 정부는 지난해 6월 26일자 경제관계장관회의에서 18조1000억원의 금융을 지원하는 ‘반도체 생태계 종합지원 추진방안’을 발표한 바 있다. 산업은행의 이번 ‘반도체 설비투자지원 특별프로그램’도 이같은 추지에서 선택한 프로젝트다.

산업은행은 이번 프로젝트를 통해 대형 종합반도체 기업은 물론 , 반도체 설계, 패키징, 테스트와 같은 개별 공정 수행 기업까지 전영역을 지원한다는 방침이다. 특히 신용도 등이 우수한 반도체 기업의 경우엔 국고채 금리 수준으로 자금을 지원할 예정이다. 또 반도체 기업이 장기로 안정적인 자금조달이 가능하도록 대출 기간을 최대 15년까지 적용하게 된다.

한편 산업은행 자체 재원으로 지난해 7월 출시된 ‘반도체 설비투자지원 특별프로그램Ⅰ’은 이번에 출시되는 재정연계 프로그램으로 대체키로 했다. 따라서, 기존 자체재원 프로그램 취급 건의 경우 정부 정책에 따라 일정 요건 만족시 이번 재정연계 프로그램으로 재원 변경이 허용된다.

산업은행 관계자는 “이번 특별프로그램이 본격 가동됨에 따라 국내 반도체산업 전반에 활력을 불어넣을 것으로 기대된다”면서, “한국산업은행은 여러 어려움에 직면한 대한민국 경제의 리바운드를 위해 경제안보의 핵심인 반도체산업 금융지원에 최선을 다하겠다”고 밝혔다.